• 读研期间广泛阅读英文文献，英语能力强；善于挑战，敢于创新，在担任LED芯片研发工程师一职时，完成了深槽填充和激光剥离等技术研发；学习能力强
  

• 2015.09 - 2016.08 北京燕园中镓半导体研发中心股份有限公司 （11个月）
• 电子技术/半导体/集成电路 | 企业性质：民营
• 器件研发工程师（实习） | 8001-10000元/月
• 工作描述：

  1、通过对市场现有产品和科技论文和专利的调研，协助制定LED芯片整体结构；
            2、负责垂直结构LED芯片工艺开发，完善激光划片工艺，负责激光划片机的日常维护及管理；
            3、开发激光剥离LED芯片工艺，确立剥离不同LED芯片所需的参数值；
            4、开发芯片深槽（>20微米）填充工艺，实现对LED芯片的平面化处理；
            5、协助撰写项目申请报告。
  

• 郑州大学
• 凝聚态物理学 应用物理学
• 教育经历：

  教育经历
  2012.09 - 2015.07  郑州大学  凝聚态物理学  硕士
  2008.09 - 2012.07  郑州大学  应用物理学  本科