10多年高速数字电路以及相关PCB板级设计经验和使用Allegro multi-chip module进行SiP的设计经验以及相关PCB制造生产经验， 具备一定的项目管理经验；独立完成多个高端内存、闪存产品设计以及交换机单板和高速背板的设计与验证及 性能优化；精通Mentor Graphics公司的设计工具DxDesigner、Expedition、IODesigner、HyperLynx和 Valor，Cadence公司的 HDL、Allegro、SpecctraQuest等EDA设计工具，拥有丰富的PCB单板布局布线 设计经验；擅长使用HyperLynx进行信号完整性以及电源完整性分析和系统时序分析；熟练使用Polar工具 进行单板叠层设计；了解DFx和IPC规范，了解项目管理工具（CAPPM/Team Center等）
拥有良好的沟通技巧，跨部门协调能力，拥有很好的团队合作精神，并曾负责对新员工入职技术培训提供PCB 相关设计规范；做事积极主动，诚实可靠

英语(精通)  上海话(精通)

2020-03至今——公司:思迹信息技术（苏州）有限公司上海分公司(少于50人)
行业:电子技术/半导体/集成电路
性质:外资（欧美）
部门:  BSG
职位: 产品工程师

工作描述：第三方工程师，服务于NXP公司BSG（Board Solution Group）部门

2019-01至2019-06——公司:3M中国有限公司(10000人以上)
行业:计算机硬件
性质:外资（欧美）
部门:  Eletronics Materials Solution Department
职位: 资深硬件项目管理

工作描述：1、根据客户对数据中心高速数据传输的需求进行分析，提供定制化解决方案 
2、根据客户和行业规范设计高速传输线缆方案并进行方案评估（原理图，PCB和线缆绕线等） 
3、根据客户成本需求提供最优化的高速线缆设计方案，包括材料选型，叠层以及PCB设计规则等等，并对方 案进行仿真测试（TDR&VNA，SI/PI） 
4、与供应商沟通协调，追踪样品制作和组装过程，提供及时的技术支持，独立完成产品从设计到量产过程控 制（IPC，公司内部规范和供应商能力） 
5、准备材料并参与客户演示设计、测试和组装解决方案 
6、制定产品规格书，搭建BOM，负责相关测试和验证
7、使用相关工具（CAPPM）进行相关项目管理事宜，以便客户与生产时刻了解项目状态进行管控；并确保项目的成功和客户满意度

2015-09至2018-12——公司:泰瑞达（上海）有限公司(150-500人)
行业:电子技术/半导体/集成电路
性质:外资（欧美）
部门:  Global Service Organization
职位: 硬件项目管理

工作描述：1、根据客户对硬件的要求实现接LoadBoard/ProbeCard设计项目包括CP和FT测试以及Socket和Vertical/Cantilever等相关硬件
2、收集并理解客户需求，核实信息是否足够发起一个设计项目
3、分析和评估硬件设计方案时间进度、成本和可行性
4、使用CAPPM和TeamCenter管理项目进度， 以便客户时刻了解项目状态；和客户沟通，以确保项目的成功和客户满意度
5、在需要时使用Cadence HDL进行原理图设计，使用Allegro16.6 布局布线设计，使用Cadence Sigrity进行仿真
6、与供应商沟通，使用Valor进行DFM检查，确认最终生产文件，沟通PCB生产和组装等事项并解决相关问题以及元器件采购

2013-04至2015-09——公司:飞利浦(中国)投资有限公司(10000人以上)
行业:多元化业务集团公司
性质:外资（欧美）
部门:  飞利浦创新服务(PInS)
职位: Advanced PCB Design Engineer

工作描述：PCB设计服务隶属于电子设计服务部（EDS）是飞利浦创新服务的一部分。它的功能是支持他们的电子设计的实现客户。该部门负责PCB的设计，也为飞利浦CAD-E设计环境，包括相关的业务流程和服务，如库的创建，构件管理，生命周期管理，PCB技术和应用管理。 
飞利浦的创新服务上海团队的60余名专家在PCB设计领域的动态组，电子设计自动化，咨询和其他服务创新。我将向中国飞利浦部门总监报告工作。 
我也将与在荷兰埃因霍温的飞利浦创新服务中心EDS能力很强的联系。这个团队的工程师25人，包括了世界级的专家对EDA相关方面。我将向经理汇报工作。 
我将在与客户的研发组织密切接触。我们的主要客户是飞利浦照明和飞利浦保健。我们将为超过500名工程师，设计师，架构工程师和产品经理在提供电子设计领域的服务。 
PCB设计（DxDesigner & ExpeditionPCB）
与电子设计师讨论和计划设计 
在一个项目团队的工作 
负责上海地区的PCB设计服务

2010-03至2013-02——公司:泰乐通讯技术(上海)有限公司(150-500人)
行业:通信/电信/网络设备
性质:外资（欧美）
部门:  测试开发部
职位: EDA工程师

工作描述：与北美和芬兰的产品工程师沟通产品测试方案,负责产品测试工具的原理图（DxDesigner）和PCB设计（ExpeditionPCB）；
并使用HyperLynx进行信号完整性、电源完整性分析和热分析；
负责给使用Mentor Graphics PCB工具的新进工程师提供相关技术支持和培训； 
指导刚开始使用Mentor Graphics工具的工程师进行原理图与PCB设计；
给予相关工程师设计开发阶段PCB工艺设计和审核；
帮助解决Mentor Graphics工具在使用过程中遇到的问题。

2008-12至2010-02——公司:中兴通讯股份有限公司(500-1000人)
行业:通信/电信/网络设备
性质:上市公司
部门:  EDA设计部
职位: EDA设计工程师

工作描述：负责完成公司各单位提交的硬件系统或单板互联设计任务（Allegro & ExpeditionPCB）。
负责完成公司各单位提交的高速硬件系统或单板信号仿真分析和设计任务，提供硬件高速系统互联解决方案（HyperLynx & PCB SI）。
负责公司高速实验室建设与管理，提供硬件高速电路测试平台，协助硬件开发人员完成硬件系统或单板的信号测试验证任务。
负责硬件开发设计阶段PCB工艺设计和审核（Valor）。
负责公司EDA工具软件、高速测试仪器购买技术认证和采购申报。
负责公司整体EDA技术的积累、共享和提升。
负责公司EDA标准、规范、流程的建设和完善。

2005-07至2008-12——公司:华腾微电子（上海）有限公司
行业:计算机硬件
性质:外资（欧美）
部门:  研发部（PCB）
职位: 硬件工程师

工作描述：1、研发部项目管理文档撰写；
2、各种闪存和内存产品的电路设计并用Allegro进行相关项目的layout；
3、信号完整性问题和电源完整性分析（PCB SI主要针对DDR2和DDR3的RDIMM）；
4、SD闪存存储卡的SiP设计；
5、新员工的技术培训。

2019-01至2019-06——高速数据传输方案客制化方案设计
所属公司：3M中国有限公司
项目描述：根据客户需求进行定制化PCIe/GenZ/SlimLine等高速数据传输方案设计
1、根据客户对数据中心高速数据传输的需求进行分析，提供定制化解决方案
2、根据客户和行业规范设计高速传输线缆方案并进行方案评估（原理图，PCB和线缆绕线等）
3、根据客户成本需求提供最优化的高速线缆设计方案，包括材料选型，叠层以及PCB设计规则等等，并对方案进行仿真测试（TDR&VNA，SI/PI）
4、追踪样品制作和组装过程，提供及时的技术支持，独立完成产品从设计到量产过程控制
5、准备材料并参与客户演示设计、测试和组装解决方案
6、制定产品规格书，搭建BOM，负责相关测试和验证

2016-04至2018-12——多种功能芯片ATE测试硬件电路解决方案设计
所属公司：泰瑞达（上海）有限公司
项目描述：在各种测试平台上（UltraFlex, J750, ETS364, ETS88 and etc.) 根据客户需求设计各种功能芯片的ATE测试使用的Load Board.
1、根据客户对硬件的要求实现接LoadBoard/Module设计项目
2、收集并理解客户需求，核实信息是否足够发起一个设计项目
3、分析和评估硬件设计方案时间进度、成本和可行性
4、管理项目进度， 以便客户时刻了解项目状态；和客户沟通，以确保项目的成功和客户满意度
5、在需要时使用Cadence HDL进行原理图设计，使用Allegro16.6 布局布线设计，使用Cadence Sigrity进行仿真
6、与供应商沟通，使用Valor进行DFM检查，确认最终生产文件，沟通FAB，Assembly等事项，采购元器件

2012-09至2013-02——HMX (10G Access Board) 测试接口板开发设计
所属公司：泰乐通讯技术(上海)有限公司
项目描述：Mentor Graphics DxDesigner ExpeditionPCB(开发工具)HMX (10G Access Board)测试接口板开发设计
1、确认测试产品规格要求及日程安排 
2、确认测试产品的设计方案 
3、确认布局布线设计方案，关键信号布线
4、提供生产文件给供应商并按公司要求解决供应商提出的问题
5、验证PCB功能

2011-12至2012-06——LMBB (Base Board) 测试接口板开发设计
所属公司：泰乐通讯技术(上海)有限公司
项目描述：Mentor Graphics DxDesigner ExpeditionPCB(开发工具)LMBB (Base Board)测试接口板开发设计
1、确认测试产品规格要求及日程安排 
2、确认测试产品的设计方案 
3、确认布局布线设计方案，关键信号布线
4、提供生产文件给供应商并按公司要求解决供应商提出的问题
5、验证PCB功能

2010-03至2013-02——通信产品测试工具开发
所属公司：泰乐通讯技术(上海)有限公司
项目描述：Mentor Graphics DxDesigner、ExpeditionPCB、HyperLynx(开发工具)通信产品测试工具开发
1、根据产品工程师的要求设计相关测试产品的原理和PCB设计
2、配合结构工程师进行测试产品的结构设计
3、跟PCB板厂沟通协调PCB生产工艺

2008-12至2010-02——硬件互联设计以及高速硬信号仿真分析和设计
所属公司：中兴通讯股份有限公司
项目描述：Mentor Graphics ExpeditionPCB、HyperLynx(开发工具)通信产品PCB设计优化、高速信号完整和电源完整性分析以及PCB单板热分析
1、根据硬件（原理）工程师的要求设计进行产品PCB设计
2、对设计进行高速信号完整和电源完整性分析以及PCB单板热分析
3、负责硬件开发设计阶段PCB工艺设计和审核
4、跟PCB板厂沟通协调PCB生产工艺

2008-09至2008-10——DDR内存项目设计
所属公司：华腾微电子（上海）有限公司
项目描述：Cadence Allegro, SpecctraQuest(开发工具)这个项目是一款设计容量为4GB 4Ranks的DDR-800 4Ranks内存模组，具有超大容量、高性能、低成本等特点。到目前为止，它仍是一款全球领先的产品。
独立完成布局、布线、信号完整性及时序分析、生产文件制作等工作。

2008-08至2008-09——SSD项目设计
所属公司：华腾微电子（上海）有限公司
项目描述：Cadence Allegro(开发工具)这个项目是一款最大设计容量达32GB的固态硬盘（SSD：Solid State Disk）模组，采用两块Samsung公司的128Gb的MLC Nand Flash芯片。
这是根据客户要求定制的项目，在此项目中我的主要职责：
1、确认产品规格要求及日程安排
2、确认产品的设计方案
3、确认布局布线设计方案，关键信号布线

2008-08至2008-08——DDR2内存项目设计
所属公司：华腾微电子（上海）有限公司
项目描述：Cadence Allegro, SpecctraQuest(开发工具)这个项目是一款设计容量为4GB 4Ranks的DDR2-533 4Ranks内存模组，采用72块Samsung公司的512Mb的DDR2 SDRAM芯片，此产品区别于市场上其他产品的特征有：
超大容量。项目设计容量为4GB，改用Samsung最新DDR2 SDRAM芯片后，容量可达8GB。 
低成本。在保证性能的基础上，为了获得成本上的优势，我们采用Non-Stacked SDRAM芯片方案，成本上低于采用Stacked SDRAM的设计。 
高性能和高稳定性。仿真确定系统的最优时序，获得最佳性能和稳定性，可以满足客户的高性能和高稳定性的要求。
确认产品规格要求及日程安排 
确定产品设计方案及测试方案 
设计模块分解 
信号仿真及时序分析，关键信号布线

2008-02至2008-12——GPS Photo Finder
所属公司：华腾微电子（上海）有限公司
项目描述：Cadence Allegro(开发工具)这是一款可以给自己拍摄的照片加上地理标签的产品，它无需电脑，便能在数码照片加上经纬度信息。它支持读取SD/MMC/Memory Stick上的数据，相机与Photo Finder内置时钟进行同步后即可加注地理标示。
独立完成布局布线设计，以及生产辅助文件的制作。

2007-10至2007-11——DDR3 UDIMM项目设计
所属公司：华腾微电子（上海）有限公司
项目描述：Cadence Allegro，SpecctraQuest(开发工具)这是一款设计容量为4GB 2Rank的DDR3-1333的高速内存模组，具有大容量、高性能的特点。
独立进行设计、完成布局布线、信号完整性分析及时序分析、生产文件制作等。

2001-09至2005-07——西南交通大学
通信工程 本科
通信工程专业培养具有通信技术、通信系统和通信网络等方面的知识、能在通信领域从事研究、设计、制造、运营及在国民经济各部门和国防工业中从事开发、应用通信技术与设备的高级工程技术人员。

2003-09——大学英语四级

2010-12至2012-12——公司  公司会议室
商务英语
一周两次一小时商务英语培训