1.做事风格：做事细致，认真，积极，执行力强，不怕吃苦。
 2.工作习惯：善于观察不合理，并积极分析设备问题的原因，提出相应的改善方案。
 3.坚持学习 : 坚持看设备英文资料
 4.领导能力：每天对自己负责的设备和相应的人员做出合理安排，并且管理相应的工程师以维护线上的正常工作秩序，指导并检查下包二次配人员相应工作，环境安全等。
 5.沟通协调能力：设备发生相应的问题时，积极同相关品质人员，设备厂商工程师和相关parts管理人员进行沟通，以最快的速度解决问题，确保设备使用效率。

Pro-E(一般)  Photoshop(一般)  MS WORD(熟练)  AUTOCAD(一般)  MS Powerpoint(熟练)  MS Excel(熟练)  英语(熟练)

2019-05至今——公司:KLA company(SPTS Technology)(150-500人)
行业:电子技术/半导体/集成电路
性质:外资（欧美）
部门:  China service team
职位: Field service engineer

工作描述：主要负责8寸和12寸 PVD，Etch 机台 customer onsite warranty service support，Tool installation support。
1. Parts 订单管理，废件处理等。熟练的使用sap系统
2.issue解决，并生成相应issue分析解决的技术报告
3.Tool set up 包括安装调试，与客户衔接二次配管理
4.机台运行维护，给客户提供合理建议，帮助客户提高机台日常生产up time，提高service 质量，提升客户满意度
5. 为客户提供相应的机台培训
6.协助客户维护Fab环境安全，遵守相关规章制度并提供合理建议

2017-05至2019-03——公司:应用材料中国有限公司(1000-5000人)
行业:电子技术/半导体/集成电路
性质:外资（欧美）
部门:  Etch
职位: 客户服务工程师(Dry Etch )

工作描述：1. Dry ETCH customer service engineer,  AMAT ETCH Tool,  perform after sale installation ,trouble shoot and maintenance, Be familiar with many kinds of  AMAT Dry ETCH Tool installation and production management
2. Can performance of cost down and decrease stop loss. good team player . 
3. 熟悉amat多种平台和Etch chamber (Centris , Producer，DPS2, Avatar, GT 以及相关FI等)

4. Overseas training experience , Overseas working experience .
       2017.06-2017.08.  American Austin training , Producer Etch tool . 
        2017.08-2017.10.  TSMC Nanjing site support  for tool installation and service contract 
        2017.10-2017.12   Singapore Micron Fab10 site support  for tool installation and service contract 
        2018.01  Producer NAPA. American Austin training 
        2018.02-2018.04  Wuhan XMC site support for  tool producer installation and service contract 
        2018.04-2018.07  ,Singapore Micron Fab 10 for Sym3 installation and service contract 
Singapore micron warrantee local support

项目经验:
1.武汉12寸memory，长江存储科技有限公司建厂，负责amat 机台安装，  first tool move in and set up项目
2.无锡海力士12寸memory 2line amat机台安装项目
3.南京台积电12寸logic ，amat机台安装项目
4.新加坡美光12寸机台安装项目
        Be familiar to Sap system ,basic FDC Sigama SPC management , Fab safety requirement management . Clean room management

海外工作经历: 海外

2015-06至2017-03——公司:三星（中国）半导体有限公司
行业:电子技术/半导体/集成电路
性质:外资（非欧美）
部门:  ETCH
职位: Etch 设备工程师

工作描述：1.主要负责设备维护，保证设备日常运作。AMAT Dry Etch设备，包括AVATAR，GT，MESA，C3等设备。
2.负责一些相关操作的SOP改进和编写。
3.处理生产现场设备故障，包括设备异常的追踪，分析，判断，并将之及时准确的反馈给相关leader和相关Engineer，保证设备故障能够尽快的排除，安全使用。
4.设备5S，Fab内环境安全管理和不合理改善等
5.     能对设备的leak，particle，RF Power 做较好的分析。熟悉一些关于 helium, transfer, ER，CD等 的case，并能独立的对其中一些issue作出分析，和提出相关的部分解决方案。会使用相关的helium detector，on wafer, dummy loader等工具，熟悉apply操作界面，及相应的系统相关操作，对设备各个parts ，ESC, Generator ,Robot等部件的组装调试都有一定的了解。

2017-06至今——tool installation and after sale metenance
项目描述：tool installation, help local site improve tool performance.

2016-12至今——mini PM改进从而降低particle issue
所属公司：三星（中国）半导体有限公司
项目描述：2016.11  长时间的总结发现GT设备process MESA PAD的chamber在进行Mini PM之后PC issue发生率达到65%（半年数据统计，针对MESA PAD chamber 进行Mini PM后, PC issue发生，再进行Full PM后PC OK的chamber做的统计）。
改善：
MESA PAD chamber mini PM流程改进，原来的Mini PM方式是将出所有的parts 拆出，chamber clean。由于MESA PAD工艺在长期process中会在chamber内deposition出一层致密的polymer，如果mini PM拆出parts，会破坏parts上的polymer结构，再将parts装回去时，polymer容易脱落产生较多particle。 现在改为只更换combo ring。节省了Mini PM时间人力，设备down机时间减少，PC issue发生率降低到10%以下。
针对不同的设备工艺，对同样的问题进行分析，找出其中的差异，并对其进行分析，从而找出原因，对一些操作作出合理的改进，并进行统计评价

2016-11至今——ESC拆装方法流程改进和相关保护工具的改善
所属公司：三星（中国）半导体有限公司
项目描述：2016.11  在进行ESC change后，发现许多的GT和C3设备的ESC edge broken 的chamber越来越多，经过观察，我发现在进行ESC拆装时，由于空间有限，并且所使用的ESC cover边缘很浅，不能很好的保护ESC，拆卸工具容易和ESC edge发生碰撞，造成ESC edge broken 。
改善：
1.提出了在进行ESC change项目时，需要取出cathode liner，保证具有足够的操作空间。
2.设计了改良的ESC cover，将ESC边缘很好的保护起来 。此改善项目保证了ESC的life time，杜绝了ESC edge因此发生broken的问题，避免了因此而发生良率问题的风险。
在安排的日常工作中发现了不合理的问题，ESC edge broken问题严重，及时做出了相应的统计和分析造成问题的原因。提出改进的流程，积极和相关人员讨论，做test ，改善，统计改善后的结果，并进行评价

2016-03至2016-05——O-ring安装方式的改进
所属公司：三星（中国）半导体有限公司
项目描述：2016.03  进行PM发现AVATAR的UP liner O-ring（8000RMB）二次使用时，Broken达到50%以上，leak issue较多。经过多次观察和自己实践，发现一些PM人员O-ring安装的方式与O-ring的broken有直接关系。

改善：在例会中提出此现象，并提议在up liner O-ring安装时应遵循上次的安装痕迹安装，极大的减少了Pumping时O-ring与Up liner挤压而造成的broken，减少了leak issue，节省了O-ring费用。
1、在安排的日常工作中发现了不合理的问题，O-ring broken问题严重，及时做出了相应的统计和分析造成问题的原因。提出改进的方法，积极和相关人员讨论，做test ，改善

2016-01至2016-02——PM工具改善
所属公司：三星（中国）半导体有限公司
项目描述：1.2016.01  经过多次PM，发现PM Centris_C3时，slit liner door的screw的拆装工具使用起来非常不方便，并且screw经常发生滑丝的现象，需要邀请screw  master解决，浪费时间和金钱。
改善： 设计了Centris-C3 设备的slit liner door screw的拆装专用工具，并提出每两次PM后，相应的screw需要进行更换，极大的减少了因screw拆卸滑丝而造成的设备Down机时间，提高了设备效率。
在进行日常PM工作的过程中，发现screw拆卸不合理性，并对screw的具体情况做了相应的测试，统计，反馈。在项目实施过程中，做到了screw拆卸工具的测量，改进。最后对改善前和改善后的质量评估

2011-09至2015-07——苏州大学
新能源材料与器件 本科
《电化学》   《储能材料制备》   《半导体器件物理与工艺》   《集成电路设计》
  《电源工艺学》《电源工艺学》 《锂离子电池工艺与实践》  《AUTO-CAD》  
《分析化学》《材料化学》 《物理化学》《固体物理》   《传感技术》     
《电源工艺学》

2013-12——驾驶执照
2013-06——全国计算机等级二级:合格
2011-12——大学英语四级:425

2015-06至2015-12——三星（中国）中国半导体有限公司  陕西 西安
《设备》《 环境安全》《 危险化学品操作》《》
1. Apply Dry Etch 设备和简单工艺培训
2.FAB内环境安全，紧急情况处理（包括对设备和人的急救） ，空气呼吸器，防化服等的使用
3.FAB内所使用到的危险化学品的认识和了解培训