待人真诚、做事有责任心，条理性强；勤奋好学,敢挑重担，具有很强的团队精神和协调能力，一定的组织能力和协调能力、善于发现问题、执行能力强思维缜密、保密性好、能够接受加班和出差。理解，学习能力强，善于与人沟通，喜欢简单但不畏惧复杂，喜欢条理但仍怀有创新。

2019-09至2020-04——公司:四川科尔威光电科技有限公司(50-150人)
行业:电子技术/半导体/集成电路
性质:民营公司
部门:  工艺研发部
职位: 封装研发工程师

工作描述：公司主要研发各类陶瓷电路板，蓝宝石电路板及硅电路板专业定制服务，产品类型覆盖陶瓷薄膜电路过渡块，集成电阻、电容、电感薄膜电路，通孔金属化薄膜电路，图形化金锡预焊电路等高技术领域。
工艺研发工程师期间：
1、对薄膜电路的工艺进行学习：
（1）了解学习使用CAD进行产品图纸设计，在经过客户认可设计方案后进行mask板设计。
（2）常见的lift-off
工艺金属剥离，在使用蒸镀和磁控溅射进行金属化后，使用丙酮对光刻胶进行剥离处理然后就会得到我们需要的图形。
（3）TaN
溅射出设计的电阻后还需要使用四探针台进行电阻测量确定，如果产品后的电阻测量偏小还可以使用短时间烘烤的方法进
行补救。
2、产品工艺的跟踪：
（1）在产线中与工艺人员一起解决出现金层脱落，拉力值不达标得部分产品，进行分析发现都是在某一lot
中晶舟靠后的几片wafer，通过排查，发现显影去胶后需要进行残胶的Asher设备不稳定，有时会起辉不稳定导致某一lot晶舟靠后的离子浓度低，没有更好的达到去胶效果，从而影响了底层与镀层的粘附性。
（2）显影后发现部分几片wafer线条变形、有钻蚀（主要是PI）和显影不净的现象，对显影设备进行长期观察，发现在显影托盘长期在显影液的浸泡下腐蚀变形导致wafer放在托盘上回出现不同的倾斜度。
（3）刻蚀检查发现沉积金层厚度偏小，对Au镀液进行加盐和加Au原液处理，增加镀液的导电性和补充Au元素。
3、研发产品跟踪：
（1）对现有的侧壁金属化协同制作。
（2）通孔金属化，是使wafer A-B面导通。
（3）与铁氧体工艺研发人员进行某些工艺内容的探讨，讨论出现某一现象的原因，能否通过在现有的设备下进行改善处理等。
4、对研发产品流程单制作、生产周期规划和审批，新工艺验证等工资研发项目工作。

2018-09至2019-09——公司:中芯国际集成电路制造（上海）有限公司(5000-10000人)
行业:电子技术/半导体/集成电路
性质:合资
部门:  工程部
职位: 工艺工程师

工作描述：在该公司主要负责解决Bump及WLCSP产品生产中的工艺方案、工艺流程、配套设置等相关问题，保证所负责产品的稳定生产，以及产品品质的持续改善；参与产品开发过程，负责新产品的量产导入，解决产品量产后生产过程中产品技术问题。
1.负责湿法及reflow区域process recipe建立及、Bumping plating、stripper、etch及植球reflow产品参数管控及产品Wafer品质异常处理；
2.参与New Tool process qual机plan和相关事物处理及验机报告整理，提高产能30%以上；
3.日常值班项目处理，轮班职责和线上异常分析及DOE验证。

2017-09至2018-09——公司:苏州科阳光电科技有限公司(150-500人)
行业:电子技术/半导体/集成电路
性质:上市公司
部门:  产品开发部
职位: 封装研发工程师

工作描述：1.负责新材料评估验证，工艺参数优化和量产导入。
2.负责新设备，治具的评估，验证，优化改善和量产导入。
3.负责新技术工艺的开发，流程和参数优化和量产导入。
4.负责新产品评估、验证、开发和量产导入。
5.负责开发项目进度的管控。
6.负责新导入产品进度和异常汇总和 8D 分析。
7.目前主要从事封装产品对有 TSV、CSP、UT、TSV（PO）等多项集成电路先进封装技术和 CIS 、指纹识别芯片、Bumping/CSP 等产品。

2016-07至2017-07——公司:华天科技（昆山）电子有限公司(1000-5000人)
行业:电子技术/半导体/集成电路
性质:上市公司
部门:  Bumping事业部
职位: 工艺工程师

工作描述：1.熟悉电镀机（NEXX TEL）recipe建立及异常处理、Bumping plating产品参数管控及产品Wafer品质异常处理；
2.熟悉铜（Cu）、镍(Ni)、锡银（SnAg）金属电镀参数（高度和线宽）的调试及管控；
3.负责产品工艺维护、良率的提高及管控、产能的提升，质量管控及维护、撰写新工艺的操作SOP及Control Plan;
4.了解wafer的clean、PVD、光刻、plating、去胶、刻蚀、CP测试及AOI(Height/Void/Shear）检验等工艺；
5.了解Lam电镀机操作及recipe建立、熟悉3D显微镜，白光干涉仪、台阶仪的及RF膜厚仪的操作及recipe建立；
6.对电镀机电镀液浓度的分析及管控调配，铜（Cu）、镍(Ni)、锡银（SnAg）电镀药水的分析及消耗管控。

2019-11至2020-01——无氰金锡电镀、无氰纯金电镀工艺的研发和验证
所属公司：四川科尔威光电科技有限公司
项目描述：来来来
看看

2019-10至2019-12——非光敏系列PI钝化层工艺研发和验证
所属公司：四川科尔威光电科技有限公司
项目描述：来来来
黄河口

2019-10至2020-03——侧壁产品工艺研发和验证
所属公司：四川科尔威光电科技有限公司
项目描述：看看
鲁

2018-10至2019-02——New Equipment qual机及量产导入
所属公司：中芯国际集成电路制造（上海）有限公司
项目描述：该项目主要是新机台process setup及量产导入，以提高产能和优化生产流程
1.装机验证和机台risk评估及FMEA建立；
2.通过FECP系统性来管理qual机流程；
3.制程中相关DOE、reliability验证、相关参数recipe、chemical维持和操作SOP及OI建立。
本人在该项目中担任owner负责和处理全部相关验证及报告
1.负责装机验证及相关设备的配套流程建立，机台risk评估及FMEA建立；
2.负责不同产品FECP流程建立和量产品导入、评估及相关SPC chart control；
3.负责制程中相关DOE、reliability验证结果及报告整理，为量产提供可行性档案；
4.负责相关参数recipe、chemical等的建立维护及完善；
5.负责相关操作SOP及OI的撰写和training。

2012-08至2016-07——西安理工大学
材料物理 本科
1.主修课程：固体物理、物理化学、材料科学基础、半导体制备工艺、金属材料基础、非电量测试技术、电工/电子技术（数电模电）、材料分析及检测、无机及分析化学、功能材料、工程CAD制图、薄膜制备方法等。
2.专业知识：能够对材料进行金相显微分析，会使用应力测试仪、XRD,SEM,TEM等；可以进行材料残余应力的测试；能使用显微唯氏硬度计和各种维氏，布氏，洛氏等对材料硬度进行分析及检测。

2015-11——普通话等级证书
2015-09——大学英语四级