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- 应聘职位:半导体技术 电子工程师/技术员 电气工程师/技术员 电子技术研发工程师 集成电路IC设计/应用工程师 硬件工程师
- 期望薪资: 20000-29999元
- 期望地区: 上海
- 期望行业: 电子技术/半导体/集成电路 仪器仪表/工业自动化 通信/电信运营、增值服务 计算机硬件 汽车
自我介绍-
1.谦逊,实效。 不以追求名利为工作目的,工作中尊重领导,团结同事,遇到不懂的问题会第一时间向领导或同事请教。上级安排的工作会尽最大努力在规定的时间内完成。 2.刻苦敬业,认真负责。 凡是工作中涉及的一些问题都会积极主动地学习和了解,喜欢对问题刨根究底,不喜欢逃避责任。 3.合作性好,能承受较强的工作压力。 性格开朗,乐于跟人打交道,每次跟兄弟部门合作大家都会相处得很融洽。不惧怕加班,只求对工作无愧于心。 英语(熟练)
工作经验:- 比亚迪精密制造有限公司上海分公司
- 硬件工程师
- 工作描述:
2015-10至今——公司:比亚迪精密制造有限公司上海分公司(10000人以上) 行业:计算机硬件 性质:民营公司 部门: 硬件研发部 职位: 硬件工程师 工作描述:工作技能: 1. 熟悉高速信号电路设计,对SI有足够的了解。 2. 熟悉硬件开发流程,有产品独立开发能力,有完整的项目研发到生产经验。 3. 熟悉USB,I2C,SPI,PCIE,eDP,SATA,DDR等硬件设计过程中常用到的各类接口。 4. 能熟练使用cadence和AD16进行原理图设计或layout。 5. 能独立完成项目硬件的整体规划和器件选型。 6. 调试电路时,能熟练的使用电烙铁进行各种手焊。 工作内容: 1. 了解Intel当前供货的CPU的Design Guide。 2. 项目可行性和风险评估,撰写项目评估报告。 3. 原理图的独立设计和维护,编写layout guide,协助layout工程师完成PCB的布线。 4. 元器件的选型,成本核算,项目进度的掌握,BOM的生成和维护。 5. 熟悉生产工艺和生产流程,保证设计和生产的衔接,必要时出差驻厂。 6. 协同兄弟部门,如测试,品质,认证,EMC等相关人员确定产品应达到的标准。 7. 各研发阶段(EVT,DVT和PVT等)主板的调试 ,直至产品量产。 项目经验: 1. 参与了雷蛇F1游戏本的硬件研发工作,主要负责debug部分的工作。 2. 担任PL,独立负责商米15寸台式收银机的所有硬件研发工作,从项目评估立项,竞标,研发,调试直到产品量产,全程负责。 2014-02至2015-09——公司:上海吉盛网络技术有限公司(50-150人) 行业:仪器仪表/工业自动化 性质:民营公司 部门: 硬件研发部 职位: 硬件工程师 工作描述:工作技能: 1. 熟悉飞思卡尔i.MX31(ARM9架构)系列的CPU。 2. 熟悉UART,I2C,USB, LVDS,SPI等与ARM架构有关的接口或协议。 3. 良好的英语听说读写能力,熟悉数电、模电,有一定的C语言基础。 4. 能熟练地使用orCAD,Allegro和Protel这三种软件进行原理图设计或者layout。 5. 调试电路时,能熟练地使用电烙铁进行各种手焊。 工作内容: 1. 原理图的设计和维护。 2. 用Cadence或Protel画原理图和PCB Layout。 3. 料件选择,成本核算,BOM的生成和维护。 4. 各研发阶段主板的调试,直至产品量产。 项目经验: 独自负责并完成了某电梯检测项目所有的硬件研发工作。 2011-07至2013-12——公司:昌硕科技(上海)有限公司(10000人以上) 行业:计算机硬件 性质:外资(非欧美) 部门: 硬件研发部 职位: 硬件工程师 工作描述:工作技能: 1. 系统地学习过笔记本电脑的设计原理,生产流程,以及Intel和AMD CPU的几钟 架构,熟悉笔记本电脑所有关键部件(如内存,南桥,EC和硬盘等)的设计和 工作原理。 2. 熟悉PCIE,I2C,USB,LVDS,SATA等与笔记本电脑有关的通信原理或协议。 3. 良好的英语听说读写能力,熟悉数电、模电,有一定的C语言基础。 4. 熟悉orCAD,Allegro两种软件的应用操作。 5. 调试电路时,能熟练地使用电烙铁进行各种手焊。 工作内容: 1. 原理图的学习,优化,设计和维护。 2. 在PLM系统上进行BOM的维护。 3. 新零件和新产品在硬件方面的测量,改善和验证。 4. 与PM(项目管理人员)一起对产品进行全程跟踪,发生硬件方面的问题及时解 决,不是硬件方面的问题则要协助PM找到相关负责人,争取第一时间解决问题。 5. 与零部件厂商保持联系,向零部件厂商的技术人员虚心学习相关领域的最新技术和最新标准,发生问题及时反馈给厂商,并与相关技术人员及时解决问题。 项目经历: 1. 全程参与了华硕1225B上网本的独立研发工作,直至该型上网本量产结束。 2. 参与了华硕的K55,爱普生的A15,技嘉的A17等机种的硬件研发工作,负责硬件 设计改进,优化电路,解bug,软硬件技术整合,客户交流和产品测试等相关工 作。 3. 2013年春节前后独立负责华硕X750VB工程试产阶段的硬件研发工作。 4. 2013年3月份开始到从昌硕科技离开负责爱普生C15B (Intel Shark Bay 平台) 的硬件研发工作。
项目经验-
项目经验
学历教育- 合肥工业大学
- 电子科学与技术
- 教育经历:
2007-08至2011-07——合肥工业大学 电子科学与技术 本科 所学专业主要课程:数字电路与逻辑设计,模拟电子技术基础,微机原理,数字集成电路,半导体物理,半导体器件物理,微电子工艺,单片机原理及应用等。 毕业设计:一种QCA电路的设计
获得证书-
2019-08——项目管理专业人员资格认证 PMP:A 2009-09——全国计算机等级考试三级 2009-01——大学英语六级 2008-11——全国计算机等级二级
培训经历-
2011-07至2011-09——公司内部 公司内部 公司岗前培训 1. 三个月的学习培训,系统的学习了笔记本电脑的设计原理,生产流程,Intel和AMD CPU的几种架构,对笔记本电脑所用关键部件(如内存,南桥,EC和硬盘等)的工作原理都有所了解,之后获得了公司承认的工程师资格。 2. 三个月的理论学习后,进入车间参加了半个月的动手能力培训,之后能熟练地用电烙铁进行各种手焊。
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