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- 应聘职位：半导体/芯片 工程/机械/能源 技工普工 机械机床 技术支持工程师
- 期望薪资： 面议
- 期望地区： 太原 西安 北京
- 期望行业： 房地产 家具/家电/玩具/礼品 机械/设备/重工 电子技术/半导体/集成电路
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工作经验：- 广西精金技术有限公司
- 生产|加工|制造
- 售后服务/客户服务
- 工作描述：
2014-06至今——公司:广西精金技术有限公司(少于50人) 行业:机械/设备/重工 性质:民营公司 部门: 刀具售后 职位: 售后服务/客户服务 工作描述：刀具销售，会CAD，UG编程加工 2011-06至2014-06——公司:深圳家家顺集团 行业:房地产 性质:民营公司 部门: 销售部 职位: 房地产中介/置业顾问 工作描述：房产买卖，租售
项目经验学历教育- 广西科技大学鹿山学院
- 机械设计制造及其自动化
- 教育经历：
2007-01至2011-01——广西科技大学鹿山学院 机械设计制造及其自动化 本科
获得证书-
2011.06 毕业证 2011.06 学位证 2007.12 全国计算机应用技术证书
培训经历-
新东方
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