很强团队合作精神；
扎实的数理分析基础；
善于接受新事物；
很强的专研能力；

英语(良好)

2016-03至今——公司:中芯国际集成电路制造有限公司(5000-10000人)
行业:电子技术/半导体/集成电路
性质:外资（非欧美）
部门:  大中华营销商务中心
职位: FAE 现场应用工程师

工作描述：提供fullchip的解决方案， 包括IP咨询，后端实现和Signoff；
管理客户NTO项目；
熟悉SMIC 55EF，55ULP， 40LL， 28PS， 28HK平台；

2014-03至2016-03——公司:瑞芯微电子(150-500人)
行业:电子技术/半导体/集成电路
性质:民营公司
部门:  IC设计部门
职位: 数字后端工程师

工作描述：熟练掌握ICC的布局布线的流程， 并完成ARM cortex A53 的物理实现，LVS和DRC 的 fix；
熟悉SMIC 40nm的工艺， 完成top cell LVS flow的建立和debug；
熟悉power plan的IR drop的分析流程。

2011-09至2013-12——公司:GLOBALFOUNDRIES(5000-10000人)
行业:电子技术/半导体/集成电路
性质:外资（欧美）
部门:  design enable
职位: IC验证工程师


工作描述：利用EDA软件，完成版图验证相关新流程的设计与开发，并在SPIE上发表相关论文；
为全球客户提供集成电路版图设计方面的支持，公司授予客户支持先进奖。

海外工作经历: 海外

2009-03至2011-09——公司:Synopsys(1000-5000人)
行业:计算机服务(系统、数据服务、维修)
性质:外资（欧美）
部门:  Implement
职位: 软件测试工程师


工作描述：参与研发部门的新功能开发的评价和测试工作;
协助应用工程师完成客户端的技术支持工作；
从事脚本开发，完成自动测试；
独立完成新功能的所有测试流程；
善于发现软件设计中的各种缺陷，获得STAR奖。

2007-07至2009-03——公司:ASML-Brion(50-150人)
行业:电子技术/半导体/集成电路
性质:外资（欧美）
部门:  技术支持
职位: 产品工程师

工作描述：支持公司在全球范围内客户跟光刻model有关的所有问题支持；
根据客户要求，承担应用层面上新功能的研究与开发；
参与研发部门的新功能开发的评价和测试工作；
为全球客户和内部客户提供技术支持和技术培训；
完成客户提交的产品评估工作。

2006-07至2007-07——公司:中芯国际(上海)(5000-10000人)
行业:电子技术/半导体/集成电路
性质:国企
部门:  光刻部门
职位: 半导体工艺工程师


工作描述：参与设计新工艺的生产流程；
分析生产过程中的各种异常状况，并提供解决方案。

2004-07至2004-08——公司:计算机实践
职位: 学生实践(兼职)

工作描述：包括软件实践和硬件实践

2003-07至2003-08——公司:电子学实践
职位: 学生实践(兼职)

工作描述：彩电维修实践

项目经验

2001-09至2005-07——浙江大学
物理学 本科
基础课程：力学与热学、电磁学、光学、大学英语、微积分、线性代数、哲学、政治经济学、法律基础、现代管理基础等；
专业课程：近代物理、近代物理实验、程序设计C语言、数学物理方法、理论力学、电动力学、量子力学、热力学与统计物理、、固体物理、计算物理、传感器原理及应用、微机原理、应用信息论、电工电子学、科技英语、专业外语等。

2004-09——奖学金证书:三等奖学金
2004-09——优秀学生证书:浙江大学三好学生
2003-01——大学英语四级:69