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技能/语言

2015-06至今——公司:纬创资通(10000人以上)
行业:电子技术/半导体/集成电路
性质:外资（非欧美）
部门:  硬体研发部
职位: 电子技术研发工程师

工作描述：2015-07—至今
纬创资通(重庆)有限公司
 硬体研发部:硬件研发工程师
 主要参与负责惠普笔记本电子硬体研发的工作,具体负责工作内容如下:
1，参考design guide使用Orcad16.5 画线路 . 
2，和SW 讨论GPIO table  
3，和IC 厂商确认线路设计. 
4，前期负责客户RFQ报告制作，与layout 人员确认主要器件位置，制做power budget报告确定Power线宽，Connector List表制作；
5，线路和用料设计follow HP要求.
6，和RF Power team EMI 确认部份线路. 
7，出图后check 线路， BOM layout. 
8，试产阶段打板开机验证功能和做硬件性能可靠性测试，并对有问题部分Debug 和修改线路，和SW合作讨论解决问题.
9，负责分析处理量产笔电工厂出现的重大生产问题，客退CSD电脑出8D Report分析及报告等.

2013-07至2015-06——公司:达丰（重庆）电脑有限公司(10000人以上)
行业:计算机硬件
性质:外资（非欧美）
职位: 电子工程师/技术员

工作描述：工作内容：
   主要参与项目：Toshiba BOM Check,新机种从试产到量产整个流程Issue Debug ,提出设计不合理部分反馈台北RD 改善,并协助台北RD Debug 和讨论解决solution.
   在这两年工作中学习到MB 的原理设计的同时，还学会了和个部门的沟通配合，如：机构,SMT,台北RD，个大供应商（Intel, AMD, NVIDIA）很好的配合和沟通。

项目经验

2010-09至2014-07——四川理工学院
电子信息工程 本科
具有电子产品的装配、调试及设计的基本能力，具有一般电子设备的安装、调试、维护与应用能力；具有对办公自动化设备的安装、调试、维修和维护管理能力；具有对通信设备、家用电子产品电路图的阅读分析及安装、调试、维护能力；具有对机电设备进行智能控制的设计和组织能力；具有阅读相关专业英语资料能力。