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- 应聘职位:射频工程师 集成电路IC设计/应用工程师 半导体技术 集成电路设计工程师
- 期望薪资: 10000-14999元
- 期望地区: 南京 合肥 上海
- 期望行业: 电子技术/半导体/集成电路
自我介绍-
喜欢阅读,爱好书法,乒乓球;主动学习,善于思考;工作积极主动,有团队意识 英语(熟练) AUTOCAD(熟练) Python(一般)
工作经验:- 中国电子科技集团
- 微波电路设计师
- 工作描述:
2017-05至今——公司:中国电子科技集团(1000-5000人) 行业:电子技术/半导体/集成电路 性质:国企 部门: 模块电路设计部 职位: 微波电路设计师 工作描述:1.完成各种模块电路与小系统的仿真设计 2.测试项目中使用的各类射频芯片的性能参数 3.对各类传输结构进行电磁仿真
项目经验-
2018-07至今——35GHz多普勒测速射频前端的设计 所属公司:中国电子科技集团 项目描述:完成了35GHz射频前端的设计,调试,测试等工作,完成的样机得到了客户的认可,并且已准备进行小批量量产。 2018-01至2018-07——X波段硅基AIP有源天线的仿真设计 所属公司:中国电子科技集团 项目描述:完成了X波段硅基有源天线的仿真设计与版图绘制,有源天线是将多功能芯片倒置于硅基腔体内,利用BGA小球与TSV技术进行信号的传输,通过密集TSV过孔提升整体模块的导热性能。 设计仿真,,画版加工 2017-10至今——多通道射频前端的小型化设计 所属公司:中国电子科技集团 项目描述:针对某军工研究所项目,测试系统所使用的多种芯片,使用HFSS完成了小型化宽带接收机垂直过渡结构的仿真工作,解决了HTCC板间垂直互联结构的设计以及不同基板之间使用BGA小球的垂直过渡结构 仿真设计,测试 2017-05至2017-10——5G移动通信射频前端的设计 所属公司:中国电子科技集团 项目描述:针对501所的5G移动通信项目设计的8通道射频前端,完成了原理图的绘制,多层pcb的绘制,为满足T/R模块小型化的要求,采用多种射频芯片级联,测试各类芯片的性能,以及整个系统的工作状态,考虑电路板的合理布局布线,考虑电路板的EMC特性,完成前端模块的设计调试测试工作。 系统建模,仿真设计,画版加工,监督工艺,测试调试,报告总结 2015-05至2016-05——宽带双平衡LNA与锁相环点频源的设计 项目描述:要求:根据给定指标要求设计2-8GHzLNA与1.62GHz单点频率源 总结:采用两个定向耦合器与放大器级联的方式设计LNA,在HFSS中仿真设计了多层定向耦合器,在ADS中调用其S参数联合仿真优化,通过不断调试满足任务要求;使用单片机C8051F330与集成VCO的ADF4350通信,产生1620MHz点频信号,通过ADF4350专用软件设计环路滤波器,编程调试,实物测试结果良好。 设计仿真,画版加工
学历教育- 东南大学
- 电子科学与技术
- 教育经历:
2014-09至2017-03——东南大学 电子科学与技术 硕士 主修课程有射频集成电路设计基础,VLSI设计技术,微波电路系统与应用,现代数字信号处理,高等工程电磁场理论,微波网络,电磁场工程的数学基础,数值分析等 主要考虑高频情况下的电路设计特性 2009-09至2013-09——安徽大学 应用物理学 本科 主修课程有光学,电磁学,热学,力学,电动力学,模拟电路,数字电路,原子物理学,固体物理等 主要完成本科阶段的基础物理理论的学习
获得证书-
2011-06——大学英语六级:501
培训经历 -
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