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- 应聘职位：集成电路IC设计/应用工程师 数字后端工程师
- 期望薪资： 30000-49999元
- 期望地区： 上海
- 期望行业： 电子技术/半导体/集成电路
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工作经验：- 联发科技（新加坡）有限公司
- 集成电路IC设计/应用工程师
- 工作描述：
2019-02至今——公司:联发科技（新加坡）有限公司(1000-5000人) 行业:电子技术/半导体/集成电路 性质:外资（非欧美） 职位: 集成电路IC设计/应用工程师 工作描述：数字芯片后端工程师，physical design or PR 2014-07至2019-02——公司:世芯电子科技（无锡）有限公司(150-500人) 行业:电子技术/半导体/集成电路 性质:外资（非欧美） 部门: electrical 职位: 集成电路IC设计/应用工程师 工作描述：数字芯片后端工程师，power分析，IR EM分析，bump IO design，PR ，PV，STA
项目经验-
2019-02至今——5G smartphone 所属公司：联发科技 项目描述：5G smartphones chip 7nm and 12nm Physical design or PR work From netlist to layout 2014-07至2019-02——ASIC SOC 所属公司：世芯电子科技有限公司（无锡） 项目描述：Mainly TSMC process from 40nm to 7nm, little SAMSUNG and SMIC process. Tapout about 12 chips (SOC and ASIC such as TV camera smartphone bitcoin etc) power、IR、EM full chip analysis; IO、bump、 CoWos design and Its PV/ESD check
学历教育- 哈尔滨理工大学
- 电气信息类
- 教育经历：
2010-09至2014-07——哈尔滨理工大学 集成电路设计与集成系统 本科 集成电路设计与集成系统专业 主修课程：
获得证书培训经历 -
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