1. 擅长RTL到GDS全流程设计；
2. 熟练使用后端EDA工具DC，ICC，FM，PT，TMAX，Redhawk；
3.工作认真负责，性格随和，良好团队协作，适应能力强，稳定性高；
4. 因公司产品方向受限，缺少某些设计经验，希望能给我一个平台，我定会努力做好！

英语(良好)

2009-09至今——公司:敦泰科技（深圳）有限公司(500-1000人)
行业:电子技术/半导体/集成电路
性质:上市公司
部门:  数字后端部门
职位: 数字后端主任工程师

工作描述：项目：触控芯片，显示驱动芯片，指纹识别芯片，系列产品，主要采用tsmc,umc,hlmc,psc  90nm, 80nm，65nm, 55nm工艺。
职责：参与项目设计，数字模块从RTL到GDS的物理实现，重点在P&R环节，熟练使用主流EDA工具：Design Compiler、DFT compiler、Formality、IC compiler、Prime Time、Timing Explorer 、TetraMax、Redhawk，CeltIC，Calibre DRC/LVS，熟悉tcl， perl。数字后端经理，分配工作并处理日常事务。
主要工作内容： 
1. libqa，数据库准备，解决常见如tf，antenna file问题； 
2. DC，根据rtl，sdc，进行逻辑综合，scan chain可测性设计； 
3. ICC, 规划floorplan，power，进行placement，cts，routing； 
4. Formality, rtl-dc-icc的形式验证，保证功能一致性； 
5. PT, 静态时序分析，修复mcmm的setup，hold，drc违反，sign off； PTPX，动态功耗分析，提前评估产品功耗； PTSI，串扰分析； 
6. Redhawk，IR drop分析及修复，在power 和routing权衡，保证功能和性能； 
7. TMAX，产生scan chain测试向量，vcs 仿真； 
8. Layout物理验证，完成P&R后，进行calibre/skipper DRC，ANT，LVS验证； 
9. ECO，tapout之前和之后，根据设计需要，进行局部修改；
10. 熟悉TCL/Perl/Shell scripts.

汇报对象:研发总监
下属人数:3
离职原因:考虑教育，集成电路优势，全家到上海发展。小朋友已被浦东小学录取，9月开学。

2005-08至2009-08——公司:比亚迪股份有限公司(500-1000人)
行业:电子技术/半导体/集成电路
性质:合资
部门:  第六事业部微电子
职位: IC后端设计工程师

工作描述：产品二部      数字后端设计工程师     
项目：30W，200W像素的CMOS图象传感器系列产品。
职责：
2005.8——2006.12  IC模拟版图设计，熟悉tsmc，smic，dongbu，tower代工厂的0.18um  0.13um CIS制造工艺，熟练calibre DRC,LVS验证，具有良好的版图基础，曾参与设计的版图已申请集成电路保护； 
2007.1—— 2009.8 IC数字后端设计，主要是P&R，逐渐了解全流程。 
使用SOC Encounter，包括floor plan，power planning，CTS，RC， Timing OPT，verify，power analysis，ECO，caliber DRC，LVS验证。

项目经验

2001-08至2005-08——中南大学
电子信息科学与技术 本科