精通8位、32位MCU设计、验证、FPGA和量产测试程序，熟悉layout

HP-UX(精通)  英语(良好)

2018-04至今——公司:华大半导体有限公司
行业:电子技术/半导体/集成电路
性质:国企
部门:  设计部
职位: 集成电路IC设计/应用工程师

工作描述：cortexM0+为核的芯片模块的设计、验证、测试向量，芯片混仿，芯片生产返回后的模块功能测试。

2016-12至2018-04——公司:中天鸿骏半导体(上海)有限公司
行业:电子技术/半导体/集成电路
性质:民营公司
部门:  设计
职位: 集成电路IC设计/应用工程师

工作描述：cortexM0为核的数字电路设计和验证

2011-09至2014-09——公司:美光半导体（上海）有限责任公司(150-500人)
行业:电子技术/半导体/集成电路
性质:外资（欧美）
部门:  DRAM验证部门
职位: 验证工程师

工作描述：以verilog工具对DRAM全芯片验证

2008-09至2011-09——公司:联芯科技有限公司(500-1000人)
行业:电子技术/半导体/集成电路
性质:国企
部门:  硬件设计部门
职位: 集成电路IC设计/应用工程师

工作描述：基带芯片数字电路模块设计验证。
FPGA(xilinx)验证。
TD算法开发。

2006-02至2007-04——公司:上海华虹集成电路有限公司(150-500人)
行业:电子技术/半导体/集成电路
性质:国企
部门:  IC设计部门
职位: 集成电路IC设计/应用工程师

工作描述：数字电路设计和验证。

2001-06至2006-02——公司:华邦(上海) 集成电路有限公司(新唐科技)(50-150人)
行业:电子技术/半导体/集成电路
性质:外资（非欧美）
部门:  IC设计部门
职位: 集成电路IC设计/应用工程师

工作描述：数字电路设计，整个芯片整合，前仿，综合，后仿，FPGA验证，混仿，量产测试向量开发，FIB，负责全芯片的设计流程。

1998-07至2001-06——公司:盛扬(上海)半导体有限公司(盛群半导体)(50-150人)
行业:电子技术/半导体/集成电路
性质:外资（非欧美）
部门:  IC设计部门
职位: 集成电路IC设计/应用工程师

工作描述：SRAM模拟电路设计和仿真。
全芯片的数字电路设计与验证，量产测试向量开发。

1996-07至1998-07——公司:上海录音器材厂(500-1000人)
行业:仪器仪表/工业自动化
性质:国企
部门:  设计部
职位: 工艺工程师

工作描述：VCD机流水线生产工艺开发。
VCD机维修。

2018-04至今——CortexM0+项目
所属公司：华大半导体有限公司
项目描述：32位MCU设计仿真
SPEC定义；
I2C数字模块设计、仿真；
PLA/LUT模块设计、仿真；
GPIO数字模块设计、仿真；
USART数字模块设计、仿真；
混仿；
提供部分测试向量(BIST)。

2017-03至2018-04——CortexM0项目
所属公司：中天鸿骏半导体(上海)有限公司
项目描述：以STM32LXX系列为参考设计同类芯片。
GPIO模块设计和仿真；
Timer模块设计和仿真；
RTC模块设计和仿真；
DMA模块修改和仿真。

2011-10至2014-09——DDR2，DDR3，LPDDR2
所属公司：美光半导体（上海）有限责任公司
项目描述：DDR2，DDR3，LPDDR2芯片的验证。
编写验证pattern；
用verilog工具验证DRAM芯片；
电路分析、时序分析。

2010-05至2011-09——LTE项目
所属公司：联芯科技有限公司
项目描述：TD算法学习
学习TD算法

2008-10至2010-05——一款手机基带芯片开发
所属公司：联芯科技有限公司
项目描述：基带芯片中DMA模块，DRAM接口电路设计；FPGA验证。
设计DMA控制模块并仿真；
133M-DRAM接口模块设计和仿真，在FPGA(Xilinx)上调试验证；
将TD通信C程序算法模块转化为RTL电路并仿真。

2003-04至2006-02——W538系列芯片开发
所属公司：华邦(上海) 集成电路有限公司(新唐科技)
项目描述：参与完成7颗W538S系列芯片（8位）的SPEC,电路设计、验证和量产测试。
芯片功能包含有LCD、音乐处理、定时器、中断、串行通讯、DAC输出等。
制订SPEC；
数字电路RTL设计、仿真；
用Design Compiler综合RTL电路；
协助FPGA(Altera)验证；
完成芯片后仿、混仿；
完成芯片量产测试向量(BIST)；
提供FIB方案。

2001-12至2003-01——W588S系列芯片开发
所属公司：华邦(上海) 集成电路有限公司(新唐科技)
项目描述：参与完成6颗W588S系列芯片（8位）的SPEC,电路设计、验证和量产测试。
芯片功能包含有音乐处理、定时器、中断、串行通讯、DAC输出等。
数字电路RTL设计、仿真；
用Design Compiler综合RTL电路；
协助FPGA(Altera)验证；
完成芯片后仿、混仿；
完成芯片量产测试向量(BIST)；
提供FIB方案。

1999-07至2001-06——8位通用型MCU开发
所属公司：盛扬(上海)半导体有限公司(盛群半导体)
项目描述：完成2颗8位MCU通用芯片数字电路设计、验证和量产测试向量。
画图方式设计数字电路；
编写汇编程序对芯片仿真；
设计量产测试向量(BIST)。

1998-07至1999-07——内嵌SRAM设计
所属公司：盛扬(上海)半导体有限公司(盛群半导体)
项目描述：设计8位MCU内嵌SRAM。
MCU内嵌8位SRAM电路修改；
SRAM仿真模型设计，读写路径参数提取；
SRAM的HSPICE仿真。

1996-09至1998-05——VCD生产工艺开发
所属公司：上海录音器材厂
项目描述：VCD流水线岗位工艺开发。
生产岗位工艺开发。

1992-09至1996-06——上海大学嘉定校区
电子信息工程 本科

2002-03——Chips workshop(synopsys)
2001-10——TPA Workshop (synopsys)
1996-07——学士证
1996-07——毕业证
1994-01——英语4级证

2002-03至2002-03——新思科技公司  
Chips Workshop (synopsys)
synopsys公司HDL综合工具
********************
2001-10至2001-10——新思科技公司  
TPA workshop(synopsys)
synopsys的timemill和powrmill工具
********************
2001-07至2006-02——复芯微电子等  
IC培训
复芯微电子的“模拟集成电路设计” 
复芯微电子的“IC Testing knowledge and practice”培训 
复芯微电子的“CMOS VLSI ESD技术与保护电路设计”培训 
Altera公司的FPGA使用培训
公司内部设计培训：如Layout，IC Testing，EDA Tool等